| ▲ 남동우 RF머트리얼즈 대표이사 < RF머트리얼즈 > |
△RF머트리얼즈의 사업구도
RF머트리얼즈는 RF 및 광통신, 레이저, 군수용 적외선 센서 등에 사용되는 화합물 반도체 패키지를 제조하는 소재기업이다. 고밀폐성, 방열성, 내열성을 갖춘 반도체 패키지를 전문적으로 생산하며, 주력인 통신용 패키지 외에도 위성 및 방산 산업 분야로 응용 범위를 확장하고 있다.
최근에는 핵심 요소기술과 적층세라믹 기술을 바탕으로 5G 시장 진출을 본격화하고, 레이저용 패키지 사업을 모듈화해 고부가가치 영역으로 전환하고 있다.
△RF머트리얼즈의 지배구조
RF머트리얼즈는 2026년 3월31일 현재 상장 계열사이자 연결대상종속회사 알에프시스템즈(이하 RF시스템즈) 1곳을 두고 있다. RF시스템즈는 금속 특수접합기술 딥 브레이징과 방산 분야 무기체계 설계 기술로 레이더 시스템과 안테나 시스템, 환경제어시스템을 개발한다. LIG넥스원를 포함 여러 방산기업에 제품을 공급한다.
RF머트리얼즈의 이사회는 2026년 3월31일 현재 사내이사 2명, 사외이사 1명, 기타비상무이사 1명 등 총 4명의 이사로 구성돼 있다.
사내이사는 남동우를 비롯 김주현 경영부문장이, 사외이사는 정기업 광교회계법인 본부장이 맡고 있다. 조삼열 알에프에이치아이씨(RFHIC) 회장이 기타비상무이사로 있다. 이사회의 의장은 남동우가 겸하고 있다.
RF머트리얼즈의 이사회는 2026년 3월31일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며 서병관 세무법인 가은 수원지점 대표 세무사가 비상근감사로 감사업무를 수행하고 있다.
남동우는 2026년 3월31일 현재 RF머트리얼즈의 주식 4만6600주(0.55%)를 들고 있다.
2026년 3월31일 현재 RF머트리얼즈의 최대주주는 주식 352만9007주(41.54%)를 들고 있는 RFHIC다.
RFHIC의 대표이사는 지분 15.38%를 들고 있는 조덕수 씨다. RFHIC는 국내 유일 GaN RF 반도체(트랜지스터)를 대량 양산할 수 있는 화합물 반도체 전문 기업이다.
RF머트리얼즈는 2017년 10월 RFHIC에 인수돼 RF그룹 공급망 체계에 편입됐다.
| ▲ RF머트리얼즈의 실적 그래프 <비즈니스포스트> |
△2026년 1분기 영업이익 275% 증가
RF머트리얼즈는 2026년 1분기 매출액 200억 원, 영업이익 31억 원, 분기순이익 34억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출액 70%, 영업이익 274.6%, 분기순이익 499.5% 증가했다. 시장 전망치를 크게 웃도는 호실적을 달성했다.
루멘텀(Lumentum)향 광모듈(펌프레이저) 수요가 크게 늘어나며 전체 실적 성장을 견인했다.
RF머트리얼즈는 2025년 연결기준 연간 매출 641억 원, 영업이익 74억 원, 당기순이익 104억 원을 거뒀다. 전년 대비 매출액은 44.0% 증가했고, 영업손익과 순손익은 흑자전환했다.
루멘텀향 통신용 패키지 매출이 2배 이상 급증하며 역대 최대 성과를 달성했고, 방산 자회사인 RF시스템즈의 실적이 본격적으로 반영되며 호실적을 냈다.
△280억 원 주주배정 유상증자 결정
RF머트리얼즈가 주주배정 유상증자로 대규모 자금 조달 계획을 밝혔다. 최대주주의 100% 청약 참여를 기반으로 안정적인 자금 확보에 나서는 한편 시설투자를 확대해 성장 모멘텀을 이어간다는 그림을 그리고 있다.
2026년 4월9일 블로터 등 언론에 따르면 RF머트리얼즈는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 282억 원 규모의 유증을 추진한다. 보통주 50만 주를 신규 발행하며 신주 발행가액은 기준주가 대비 20% 할인된 5만6300원으로 책정됐다.
RF머트리얼즈는 그간 전환사채(CB)와 차입금 위주로 자금을 조달해왔다. 2022년 100억 원 규모의 CB를 발행했고 2025년에는 해당 물량을 만기 전에 전량 취득해 소각하는 등 재무구조를 정비했다. 오버행(잠재적 매도물량) 리스크를 해소한 후 이번에는 주주배정 유증으로 조달방식을 전환키로 했다.
특히 최대주주인 RFHIC가 이번 유증에 100% 참여하기로 하면서 안정적인 흥행의 기반을 마련했다. 이는 책임경영 의지와 함께 향후 성장성에 대한 자신감을 내비친 것으로 해석된다. 기존 주주의 지분 희석 우려를 일부 완화하는 요인으로도 작용할 것으로 업계는 바라봤다.
증권신고서 제출일 기준 RFHIC의 지분율은 41.54%이며, 특수관계인을 포함하면 47.04% 수준이다. RFHIC가 전량 청약에 참여할 경우 약 20만7708주가 배정되며, 유증 이후 지분율은 기존과 유사할 것으로 예상된다.
유증으로 확보한 자금은 시설투자와 운영 자금으로 활용된다. 이는 최근 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대 추세에 맞춰 광통신 시장의 고속·고용량화가 진행되면서 펌프레이저용 패키지 수요 증가세를 반영한 결정이다.
구체적으로 88억 원은 경기 안산시 소재 4958㎡(1500평) 규모의 부지 매입에, 162억 원은 신규 공장 건설에 투입된다. 신규 공장은 2027년 4분기 준공이 목표다. 나머지 32억 원은 원재료 매입에 사용키로 했다.
△해외시장 공략 강화
RF머트리얼즈가 미국 소재 기업과 대규모 제품 공급계약을 체결하며 해외 시장 공략에 나섰다.
RF머트리얼즈는 2026년 4월 미국 Metallife-USA와 루멘텀(Lumentum)향 광모듈(펌프레이저) 패키지 공급계약을 체결했다.
계약 금액은 총 73억 원 규모로 2025년 연결 기준 매출 641억 원 대비 11.38%에 해당한다.
계약 기간은 2026년 4월9일부터 10월23일까지로 6개월간 진행된다.
△생산부지 매입, 캐파 확장 채비
RF머트리얼즈는 2026년 2월 이사회를 열고 경기도 안산시 단원구 원시동 소재 토지를 새 생산시설 부지로 취득하기로 했다.
취득금액은 97억5318만5천 원으로, 이는 2024년 말 연결재무제표 기준 자산총액 1135억3155만 원의 8.59%에 해당한다.
RF머트리얼즈는 경기도 안산시 단원구 원시동 소재 토지로, 전체 6580.3㎡ 중 4960.30㎡를 필지 분할 매입하는 방식으로 취득한다.
AI데이터센터향 펌프레이저패키지 수주 증가에 따른 시설 확대가 필요하다는 판단에 따른 것이다. .
잔금 지급은 2026년 7월31일로 잡았다.
△RFHIC, 한기우 RF머트리얼즈·RF시스템즈 대표 부회장 선임
RFHIC는 2026년 2월 한기우 RF머트리얼즈·RF시스템즈 대표를 부회장으로 승진 임명했다.
RFHIC는 RF머트리얼즈와 RF시스템즈 간 반도체 패키지·방산 분야 기술·사업 협업·연계를 극대화하기 위한 결정이라고 설명했다. 사업 확장과 실행력을 제고하고, 급변하는 시장 환경에서 중장기 성장전략을 빠르게 추진하겠다는 의지를 담았다.
한기우 신임 부회장은 삼성전자 생산기술센터와 삼성전기 자동차부품 부서에서 제조·공정·품질 현장 경험을 쌓았다. 이후 대덕전자 신규사업팀장으로 재직하며 신사업 발굴과 고객·시장 확대를 주도했다.
남동우와 함께 RF머트리얼즈의 공동창업자다.
RF머트리얼즈는 2007년 법인으로 전환했고, 2017년 RFHIC에 인수됐다.
한기우 부회장은 2019년 RF머트리얼즈의 코스닥 상장을 성공으로 이끌었다. RF시스템즈 대표도 겸직하며 RF시스템의 2024년 코스닥 상장도 주도했다.
△레이저 대공무기 핵심 부품 ‘펌프레이저 다이오드’ 국산화
RF머트리얼즈가 2026년 1월 레이저 대공무기체계의 핵심 부품인 고출력 펌프레이저 다이오드를 국내 최초로 국산화하는 데 성공했다.
RF머트리얼즈는 고출력 펌프레이저 다이오드를 자체 기술력으로 개발하고, 글로벌 업체들이 요구하는 각종 성능 및 신뢰성 시험평가를 통과했다. 특히 1천 시간 연속 구동이라는 극한의 신뢰성 시험까지 완료하며 상용화 가능성을 입증했다.
고출력 펌프레이저 다이오드는 전기 에너지를 레이저 빛으로 변환하는 핵심 에너지원으로, 대공무기체계에서 고출력 레이저를 생성하는 데 필수적인 부품이다. 해당 부품의 성능과 신뢰성은 무기체계 전체의 출력과 운용 안정성을 좌우하는 핵심 요소로 평가된다.
그동안 고출력 펌프 레이저 다이오드 시장은 미국, 유럽 등 해외 소수 기업이 공급을 독점해왔다. 국내에서도 여러 기업이 국산화를 시도했지만 고출력과 고신뢰성을 동시에 충족시키는 기술 장벽으로 인해 상용화 단계까지 도달하지 못했다.
RF머트리얼즈는 현재 기존 제품의 성능을 뛰어넘는 차세대 고출력·고효율 레이저 다이오드 및 레이저 모듈 개발도 막바지 단계에 접어든 상태라고 설명했다.
△대학교와 손잡고 인재양성 협력
RF머트리얼즈가 대학들과 손을 잡고 전문 인력 양성에 힘을 싣고 있다.
RF머트리얼즈는 2025년 9월5일 대림대학교 메카트로닉스과와 가족회사 협약을 체결했다.
RF머트리얼즈는 RF, 광통신, 레이저, 국방, 우주항공, 자동차 산업에 필요한 고성능 헤르메틱 패키지 및 솔루션을 제공하는 부품소재 전문기업으로, 경기도 안산에 본사와 공장이 있다.
이번 협약을 통해 학생들은 알에프머트리얼즈의 현장을 직접 체험하는 현장실습 프로그램에 참여하게 되며, 우수 학생은 정규 채용 기회도 제공받는다.
이번 협약은 대림대가 추구하는 ‘산학 협력형 실무 교육’의 구체적 실현 사례로, 대학과 기업이 함께 성장하는 상생 협력의 기반이 될 것으로 기대를 받았다.
앞서 RF머트리얼즈는 2025년 7월24일 국립목포대학교 화합물반도체센터와 ‘RF머트리얼즈 채용연계형 교육 프로그램’ 운영 협약을 맺었다.
4주간 집중적으로 이뤄진 교육프로그램에선 전자회로 고주파(RF) 공학 등 RF패키지 설계 엔지니어에게 필수적인 이론과 기술이 포함됐다.
특히 현장 적응력을 높이기 위해 실무 중심 커리큘럼으로 구성했다.
△우주항공 시장 진출 박차
RF머트리얼즈가 극한 우주 환경에서도 동작 안정성을 보장하는 고신뢰성 반도체 패키지 개발에 나섰다.
과학기술정보통신부와 국가과학기술연구회(NST)가 주관하고 한국전자통신연구원(ETRI)이 총괄하는 ‘글로벌 톱(TOP) 전략연구단’에 2025년 7월 RF머트리얼즈가 선정돼 우주항공 반도체 전략연구단의 핵심 참여기관으로 활동하게 됐다.
해당 전략연구단 지원사업은 국가 아젠다에 맞춘 대형 프로젝트를 공동 수행하도록 지원하는 사업이며, ‘국가전략형’ 5개 과제 중 하나인 우주항공 반도체는 총 1050억 원의 예산이 투입돼 2030년까지 진행된다.
우주항공 반도체는 우주 발사체를 비롯한 인공위성 등에 탑재되는 고신뢰성 반도체로, 극한의 환경에서 통신과 전력, 영상, 메모리 등의 기능을 수행해야 하는 첨단 기술이다.
RF머트리얼즈는 GaN(질화갈륨), SiC(실리콘카바이드) 등 우주용 반도체 소자를 기반으로 고집적 및 고신뢰성 패키지 기술을 통해 ‘우주급 반도체용 패키지’ 개발에 주력할 예정이다. 특히 완전한 국산화를 목표로 개발에 박차를 가하고 있다.
업계에서 추정하는 우주용 반도체 산업의 규모는 2024년 약 39억 달러(한화 5조6682억 원)로 연평균 성장률 5.48%를 감안했을 때 오는 2034년에는 약 66억5천만 달러(9조6664억 원)에 이를 것으로 전망된다.
△콜드 플레이트 적용 분야 확대 추진
RF머트리얼즈가 2024년 6월 콜드 플레이트를 통한 인공지능(AI) 반도체 시장 진출을 추진했다.
콜드 플레이트는 마이크로 채널 기술을 통해 작은 유체통로로 냉각제를 통과시킴으로써 열을 분산시켜 방열 효과를 극대화하는 제품이다.
RF머트리얼즈는 일본과 독일, 대만 등에서 주로 생산하는 콜드 플레이트를 국산화 시키기 위해 5년 전부터 연구개발을 진행해 왔으며, 2023년 개발에 성공해 양산 및 공급을 진행하고 있다.
특히 RF머트리얼즈는 수직 중합(VERTICAL STACK) 기술과 냉각 효율 극대화 기술 등의 경쟁력을 기반으로 레이저 모듈에 콜드 플레이트를 적용시켜 양산하고 있다.
콜드 플레이트는 레이저 모듈 외에도 인공지능(AI) 반도체와 배터리, 전자 제어장치 등에도 적용이 가능한 만큼 RF머트리얼즈는 레이저 모듈 적용 레퍼런스를 기반으로 인공지능(AI) 반도체 시장을 공략한다는 계획을 세웠다.
△국내 최초 초고주파용 ‘CQFN 패키지’ 개발
RF머트리얼즈가 2024년 4월 국내 최초로 최대 40GHz까지 사용 가능한 CQFN(Ceramic-Quad Flat No-lead) 패키지 개발에 성공했다.
RF머트리얼즈는 화합물 반도체 패키지 사업 확대의 일환으로 연구개발을 추진해왔으며 HTCC(High Temperature Co-Fired Ceramic) 적층 세라믹 기술을 활용해 CQFN 패키지를 개발했다.
CQFN 패키지는 기존 플라스틱 패키지 및 글라스 세라믹(Glass Ceramic) 패키지 대비 우수한 방열 성능과 고주파 특성을 지니고 있으며, 소형 경량화에 특화됐다.
반도체에 치명적인 습기로부터 완전히 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖추고 있어, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 전장부품과 방산, 항공우주부품, 산업용 전력 반도체 부품 등에 활용이 될 수 있을 것으로 기대를 모았다.
특히 RF머트리얼즈는 CQFN의 개발과 동시에 이스라엘 대표 방위업체 엘타 시스템즈(Elta Systems)의 위상배열 레이더 시스템에 해당 패키지 적용을 위한 적격성 평가(Qualification)를 진행했다.
△RF시스템즈, KETI와 공동 연구센터
RF머트리얼즈 계열사인 RF시스템즈가 한국전자기술연구원(KETI)와 손잡고 공동연구센터를 구축했다.
RF시스템즈는 2021년 12월 한국전자기술연구원과 공동연구센터 구축을 위한 업무협약을 맺고 광각 안테나 시스템 개발과 기술이전, 실증, 중소기업 육성 등에서 협력하기로 했다.
RF시스템즈는 시스템설계와 특수 접합 기술 전문기업이다. 국내 최초로 무선주파수(RF) 특성을 고려한 핵심 제품 접합 공정 기술을 개발했다. 레이더와 무선통신 기계장치, 환경제어장치, 위성안테나 제작 기술 등을 보유했다.
양기관은 5G·6G·위성통신 부품 공동개발을 위한 과제 기획, RF시스템즈·RFHIC·RF머트리얼즈 등의 계열과 기술교류를 통한 기업 성장 지원, RF시스템즈와 계열사 기술 제공에 따른 기술이전 추진, 기타 상호 발전을 위해 협력키로 했다.
공동연구센터는 2022년 1월 RF시스템즈 용인연구소 내 출범했다.
△메탈라이프, RF머트리얼즈로 사명 변경
메탈라이프가 2021년 3월16일 지배기업(RFHIC)과의 기업 이미지 통합을 위해 ‘RF머트리얼즈’로 사명을 변경했다.
사명 RF머트리얼즈는 질화갈륨(GaN) 반도체 기반 RFHIC의 응용기술과 메탈라이프의 소재기술, 비앤씨테크의 시스템 설계 및 제작기술을 융합한다는 의미를 담았다.
5G, 레이더, 위성통신, RF에너지(Accelerator, Plasma, Heating) 등 핵심모듈(RF) 무선전송망(Microwave) 시장을 공략한다는 청사진을 내놨다.
메탈라이프 자회사인 비앤씨테크도 RF시스템즈로 사명을 변경했다.
메탈라이프는 소부장(소재·부품·장비) 특례 1호로 2020년 말 코스닥에 상장했다. 비앤씨테크(현 RF시스템즈)는 교보12호스팩과 합병을 통해 2024년 10월29일 합병을 완료하고 2024년 11월19일 코스닥 상장사가 됐다.
△RF머트리얼즈가 걸어온 길
2004년 경기 화성시에 메탈라이브를 설립했다
2005년 경기 안산 시화공단으로 확장 이전했다.
2007년 기업부설연구소를 설치하고 법인 전환했다.
2010년 경기 안산시에 자가공장 취득 및 이전했다.
2013년 GaN RF트랜지스터용 패키지 양산을 시작했다.
2014년 공장을 1653㎡(500평)에서 3306㎡(1천 평)으로 확장했다.
2015년 멀티 레이어 세라믹 생산설비를 구축했다.
2016년 제2공장에 도금 라인을 증설했다.
2017년 RFHIC에 인수됐다.
2019년 소부장 1호로 코스닥시장에 상장했다.
2020년 제2공장에 적층 세라믹 라인을 증설했다. 비앤씨테크(현 RF시스템즈)를 인수했다.
2021년 사명을 RF머트리얼즈로 변경했다.