△ISC의 사업과 지배구조
ISC는 2001년 2월 설립된 반도체 테스트 솔루션 기업이다. 설립 당시 회사명은 아이에스시테크놀러지이며 창업자는 정영배 전 대표다.

반도체 칩을 테스트하는 반도체 테스트소켓 생산, 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 테스트 솔루션 사업을 병행하고 있다.

2003년 3월 삼성전자 및 하이닉스와 첫 공급계약을 체결했다. 2007년 9월30일 코스닥에 상장했다.

ISC는 2004년 세계 최초로 실리콘러버 소켓 양산을 시작했다. 선발주자답게 전공정을 100% 내재화했을뿐 아니라 핵심소재의 원천기술 특허도 여러 개 보유하고 있다.

2014년에는 실리콘러버 방식의 반도체 테스트 소켓 시장 글로벌 2위기업인 일본 JMT사를 인수했다. 고무 소재인 실리콘러버소켓 생산이 주력인 ISC는 전세계 점유율 1위를 자랑하는 강소기업이다.

2020년대 들어 ISC는 두 번의 손바뀜이 있었다. 2021년 7월2일 사모펀드 헬리오스에 매각됐다. 2023년 12월14일에는 SKC가 인수했다.

2024년 12월31일 현재 ISC의 최대주주는 주식 954만4647주(45.03%)를 들고 있는 SKC다. 이어 헬리오스제8호사모투자 합자회사가 3.73%를 들고 있다.

김정렬은 ISC 주식 2만6820주(0.13%)를 들고 있다.

ISC는 SK그룹의 계열사다.

연결대상 종속회사로는 ISC International, INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH, 아이티엠티시 등 5개가 있다.

△AI 반도체 테스트 소켓부문 폭발적 성장, 영업익 317% 증가
ISC는 2024년 매출 1745억 원, 영업이익 448억 원, 당기순이익은 548억 원을 기록했다. 매출은 전년 대비 24%, 영업이익은 317% 증가했다. 당기순이익은 전년 대비 304% 늘었다.

AI 반도체 테스트 소켓 부문의 폭발적 성장이 이같은 실적을 이끌었다.

AI 반도체 테스트 소켓 부문의 경우 2023년 128억 원에서 2024년 4배 가까운 매출 성장률을 기록하며 총 694억 원의 수익을 올렸다.

ISC측은 AI를 핵심 성장 동력으로 평가하고 있다. 2027년까지 전사 매출의 70% 이상으로 확대될 것으로 기대하고 있다.

△베트남 사업장에 450억 원 신규 투자
ISC가 2025년 4월 450억 원 규모의 베트남 사업장 신규 투자에 나섰다.

ISC 베트남 공장은 전체 생산량의 80% 이상을 차지하고 있는 핵심 생산거점이다.

ISC는 글로벌 빅테크 고객사들의 인공지능(AI) 반도체 테스트 소켓 수요 증가에 맞춰 생산 역량을 선제적으로 확보하고 공급 안정성을 강화하기 위해 이번 투자를 결정했다.

투자금은 공장 증설과 함께 자동화 설비 도입 등 스마트 팩토리 구축에 사용된다.

ISC는 앞서 2020년 베트남 사업장 신설 이후 초정밀 자동화 조립 공정 도입 및 공장 설비 현대화 등 베트남 사업장에 투자를 이어왔다.

ISC와 베트남 빈푹성 정부는 이번 신규 투자를 위해 2025년 4월2일 SKC 광화문 사옥에서 투자 협정식을 진행하고 파트너십을 구축했다.

ISC는 이번 신규 투자를 통해 베트남 내 반도체 테스트 소켓 생산 인프라 확장에 대한 정부 차원의 지원을 확보하고, 향후 베트남 사업 확장을 위한 기반을 다진다는 계획을 세웠다.

△코스닥 공시우수법인 지정
ISC가 2025년 3월5일 한국거래소가 선정한 ‘2024년도 코스닥시장 공시우수법인’으로 지정됐다.

공시우수법인제도는 자본시장의 경영 투명성 제고 및 투자자 신뢰도 증진으로 성실공시 풍토 조성에 기여한 상장법인에 대해 매년 한국거래소가 선정하는 제도다.

장기성실공시 우수법인을 비롯 실적예측공시 우수법인, 기업설명(IR)활동 우수법인, 종합평가 우수법인 등 총 4개 부문에서 우수기업을 표창한다.

ISC는 ‘종합평가 우수법인’으로 선정됐다. 공시 정확성, 적시성, 적정성 및 IR활동 등 선도적 공시활동에 대해 우수한 평가를 받았다.

ISC는 투명한 공시정보를 제공하고 경영성과지표 개선을 통한 주주 환원액 확대, 적극적인 IR 활동을 펼치고 있다. 코스닥 반도체 소부장 기업으로는 최초로 기업가치 제고 계획을 발표하기도 했다.

△소켓 제조 자회사 ITMTC 흡수합병
ISC가 2025년 2월24일 자회사 아이티엠티시(ITMTC)를 흡수합병했다.

SKC는 자회사 ISC가 지분 100%를 보유한 반도체 전자부품 제조업체 ITMTC를 흡수합병하기로 했다고 2025년 2월24일 공시했다. 합병 비율은 1대 0이다. 합병 완료 시 ISC가 존속회사로 남고 ITMTC는 소멸하게 된다.

이번 합병은 신주를 발행하지 않는 무증자 합병으로 진행되므로 합병 후 ISC의 최대주주 변경은 없다.

SKC 측은 "합병을 통해 일원화된 관리에 따른 경영 효율화 및 기업가치를 제고함으로써 회사의 재무 및 영업에 긍정적 영향이 예상된다"고 합병의 취지를 밝혔다.

ITMTC는 ISC의 소켓 제조 부문이 앞서 2021년 3월 분할돼 설립된 반도체 테스트 솔루션 제품 제조 기업이다.

△세미콘코리아에서 AI 반도체 테스트 솔루션 전시
ISC는 2025년 2월19~21일 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2025'에 참가해 '혁신적인 AI 테스트 솔루션 창조자'를 주제로 전시에 참가했다.

ISC는 SKC의 반도체 테스트 솔루션 전문 자회사다. 실리콘 러버 소켓 (iSC), 번인 소켓 (iSB), 포고핀 및 포고소켓(iSP) 등을 생산한다.

ISC는 이번 세미콘코리아에서 2025년 공급을 앞둔 유리기판 테스트 소켓 '와이더(WiDER)-G'도 전시했다. 유리기판, 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 등 차세대 첨단 패키징에 적용 가능한 테스트 소켓이다. 2024년 11월 처음 공개한 제품으로 2025년 4월 현재 고객사의 양산일정에 맞춰 준비중에 있다.

ISC는 북미 지역의 대형 빅테크 고객사들과 주문형반도체(ASIC) 기업들을 시작으로 공급을 확대해 나갈 계획을 세우고 있다.

△AI 반도체 테스트 기술로 국가전략기술과제 선정
ISC가 2025년 1월 국가전략기술과제 반도체·디스플레이 분야에 선정됐다.

국가전략기술과제는 기획재정부가 글로벌 기술 패권 경쟁 대응과 기술 주권 및 미래 성장을 위해 반도체·디스플레이, 인공지능(AI), 이차전지 등 12개 분야를 선정해 전략적 투자를 지원하는 사업이다. 정부 예산을 통해 국가적으로 중요한 기술 개발을 촉진하고 관련 사업 전반 혁신을 가속하는 데 중점을 두고 있다.

ISC는 AI 반도체와 어드밴스드 패키징 테스트 소켓 기술로 국가전략기술에 선정됐다.

집중 지원이 필요한 대표 사업을 발굴해 투자와 후속 지원까지 체계적으로 관리하는 '국가전략기술 프로젝트 10대 사업'에 반도체 첨단 패키징 사업이 포함되면서 ISC가 받게 되는 연구개발(R&D) 지원 혜택은 더욱 확대될 것으로 보인다.

이번 국가전략기술과제 선정은 정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심기술인 칩렛, 차세대 인터포저, 3D 패키징, 고집적 2.5D, Fan-Out, FC-BGA, 패키징 테스트 등에 대한 것으로 ISC의 기술은 7개 모두 해당한다.

△HBM 테스트 소켓 개발, 양산 기대감
김정렬은 고대역폭 메모리(HBM)용 테스트 소켓 양산을 늦어도 2025년도 2분기부터 가능하다는 자신감을 드러냈다.

2024년 12월20일 언론 인터뷰에서 김정렬은 “고대역폭 메모리(HBM)를 위한 테스트 소켓을 2025년 1~2분기에는 양산할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

비즈니스포스트 취재결과 2025년 4월29일 현재 ISC는 HBM을 생산공급 중인 것으로 확인됐다.

ISC는 “다만 양산 전수검사를 하고 있는 상황은 아니어서 아직 매출 기여도는 낮다. 하반기엔 본격적인 매출을 예상하고 있다”고 답했다.

세계 인공지능(AI)용 데이터 센터에는 미국 엔비디아 AI 가속기(AI 모델의 연산을 빠르게 하는 반도체)가 90% 이상 들어간다.

HBM은 AI 가속기의 필수품이지만 HBM을 위한 테스트 소켓은 아직 시중에 나와 있지 않다.

ISC의 테스트 소켓이 양산되면 패키징 후 결함 검출 능력이 강화돼 HBM 양산 단계에서 비용이 줄어드는 등 효율성을 극대화할 수 있다.

ISC의 소켓은 그동안 걸러내지 못하던 HBM 오류를 잡아낼 것이라는 기대도 나오고 있다.

△2027년까지 연매출 5천억 원 목표
ISC가 코스닥 반도체 소부장 기업 최초로 기업가치 제고 계획을 공시하며 주주친화 정책에 나섰다.

ISC는 2024년 11월29일 이사회를 열고 기업가치 제고안을 의결했다. 스케일업과 주력사업의 경쟁력 강화를 통해 매출과 수익성을 높이고 이를 기반으로 한 주주환원을 확대하는 것을 주요 내용으로 했다.

ISC는 주력사업인 테스트 소켓 사업의 경쟁력 강화와 급증하고 있는 글로벌 빅테크 고객사들의 AI반도체 테스트 소켓 R&D 및 양산 수주에 적극 대응하기 위해 2024년부터 3년간 500억 원 이상을 투입하겠다는 계획을 내놨다.

ISC는 중기성장 전략을 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업으로 설정했다. 테스트 소켓뿐만 아니라 반도체 후공정 테스트 주요 부품, 장비까지 사업 영역을 확대해 2027년 매출 5천억 원을 달성한다는 목표를 밝혔다.

이를 위해 2027년까지 글로벌 최고 수준의 R&D 인프라를 구축하고, 생산 능력을 매출 기준 5천억원 수준으로 증설하겠다는 계획을 세워뒀다.

이러한 스케일업과 주력사업 투자, 자본 효율성 최적화를 통해 2027년까지 현재 3.5%인 자기자본이익율(ROE)을 단계적으로 20%로 높인다는 계획을 제시했다.

ISC는 또 주주가치 제고를 위해 배당 및 자사주 매입 소각 정책이 포함된 총주주환원율 30%를 제시했다.

△세계 최초 유리기판 테스트 소켓 공개
ISC가 2024년 11월25일 독일 뮌헨에서 개최된 ‘SEMICON Europa 2024’에서 유리기판에 적용할 수 있는 반도체 테스트 소켓 ‘WiDER-G’를 세계 최초로 공개했다.

반도체 테스트 소켓은 반도체 칩(IC)을 테스트 장비에 연결해 전기적 특성과 성능을 확인하는 데 사용된다. WiDER-G은 유리기판뿐 아니라 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용할 수 있다.

ISC가 SKC 계열사인 앱솔릭스와 공동 연구 개발을 통해 얻은 성과였다.

ISC는 2024년 4분기 WiDER-G의 CoWoS 양산 테스트를 마무리 하고, 2025년 1분기부터 대만 파운드리 고객사로 본격적인 공급에 나섰다.

△최대주주 SKC로 변경
SKC가 2023년 하반기 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수를 마쳤다. ISC 인수를 발판으로 2027년까지 반도체 사업 부문 매출을 3조 원까지 끌어올린다는 목표도 세웠다.

SKC는 2023년 10월4일 주식매수대금을 완납하고 ISC 인수절차를 마무리했다고 밝혔다.

SKC는 앞서 같은해 7월 ISC 기존 최대주주인 헬리오스제1호사모투자합자회사와 주식매매계약(SPA)를 맺고 국내외 기업결합신고 등을 진행해왔다. SKC는 ISC 지분 45%를 확보했다.

김정렬과 김종우 SK엔펄스 대표가 ISC의 공동 대표이사를 맡았다.

ISC는 SKC가 추진하는 반도체 소재사업의 주축으로 자리하게 될 것으로 기대를 받았다.

△포고 핀 업체 프로웰 인수
ISC가 2022년 4월6일 솔브레인홀딩스 자회사 프로웰 지분을 인수했다.

프로웰은 반도체 성능 테스트에 사용하는 ‘포고 핀(Pogo Pin)’이라는 부품을 주력으로 생산한다.

ISC는 솔브레인이 보유한 프로웰 지분 약 98%를 현금 74억 원에 인수키로 했다.

프로웰은 잎서 2005년 설립돼 IT 기기와 반도체 테스트에 활용되는 포고 핀 및 포고 소켓을 생산하고 있으며 해외 유력 반도체 제조사에 이를 공급하는 업체다.

업계에서는 ISC가 이번 인수로 시스템 반도체 테스트인 포고 소켓 사업 분야 역량을 한층 강화할 수 있을 것으로 내다봤다.

ISC는 이를 통해 세계 반도체 70%를 차지하는 시스템 반도체 시장 진출에 더욱 속도를 올릴 수 있게 됐다.

포고 핀 기술을 활용해 배터리핀 등으로 사업 분야 확장도 가능할 것이란 전망이 나왔다.

업계에선 ISC가 이번 인수로 원가 경쟁력이 생명인 포고 소켓 시장에서 포고 핀 미세 피치 기술력 확보, 생산 물량 확대라는 두 마리 토끼를 잡았다고 평가했다.

△ISC가 걸어온 길
2001년 2월 아이에스시(ISC) 테크놀러지 법인을 설립했다.

2003년 3월 삼성전자 및 하이닉스와 공급계약을 체결했다.

2005년 7월 기업부설연구소를 설립했다.

2007년 10월 코스닥에 상장했다.

2012년 4월 아이에스시(ISC)로 법인명을 변경했다.

2021년 7월 사모펀드 헬리오스PE에 인수됐다.

2021년 8월 세계 최초 대면적 패키징 러버소켓을 개발했다.

2022년 2월 5G 고주파·초미세 반도체용 실리콘 러버 소켓을 출시했다.

2022년 4월 포고핀 전문기업 프로웰을 인수했다.

2022년 5월 나노스피어 소재 적용 포고타입 RF 소켓을 출시했다. 세계 최초 3D 패키징 러버소켓을 양산했다.

2023년 5월 SKC가 인수해 자회사가 됐다.

◆ 비전과 과제 ISC는 2023년 SKC를 최대주주로 맞으면서 SK그룹에 편입됐다. 이사회 구성원이 대부분 물갈이 됐다. 독립된 사외이사의 이사회 내 비중이 저조한 편이라는 지적이 있다.

ISC는 SKC의 인수 후 물리적·화학적 결합을 위해 이사회를 정비했다. 하지만 이사회 내의 견제기능이 취약한 것으로 평가된다.

이사회 내에서 최고경영자 승계정책, 부적격 임원의 선임 방지 대책, 내부거래 통제 방안 등에 대한 마련이 되지 않은 상태고 감사위원회가 꾸려져 있지 않다는 점도 이같은 평가를 뒷받침한다.

이사회 투명성 제고 노력이 필요하다는 지적이 나오고 있다. 최대주주 변경 전 이사회가 원활히 역할을 하고 논의한 안건에 대한 내용도 주주들에게 상세하게 공개하는 등의 조치가 필요하다.

김정렬은 SKC로 인수된 이후 SK엔펄스, 앱솔릭스와의 협업을 강화할 계획을 세우고 있다. 또한 SKC와 협력해 반도체 후공정 분야에서 경쟁력을 강화할 수 있는 인수합병(M&A)도 추진하겠단 방침을 갖고 있다.

SK엔펄스는 테스트 장비를 생산하고, 앱솔릭스는 플라스틱 계열 소재 반도체 기판의 한계를 극복할 대안으로 떠오르고 있는 유리기판을 개발 중이다.

김정렬은 SK엔펄스의 테스트 장비에 ISC 소켓을 탑재해 납품하는 형태, 앱솔릭스가 유리기판을 출하할 때 ISC의 테스트 솔루션을 제공하는 방식 등을 고려하고 있다.

한편 그 동안 국내 메모리 반도체 업계와 북미 팹리스(반도체 설계) 기업들을 중심으로 마케팅 활동을 전개해온 ISC는 상대적으로 차량용 반도체 업계가 포진한 유럽 시장에 대한 공략이 부족했다는 지적도 제기된다.

이에 따라 2023년부터 차량용 반도체 시장 선점을 위해 유럽 고객사 대응을 강화하고 있다.

◆ 평가

김정렬은 전자공학도 출신 전문경영인으로 ISC로 합류한 뒤 영업을 주로 총괄해왔다.

창업자인 정영배 대표이사가 사임한 2010년 대표이사로 선임돼 정 전 대표가 복귀할 때까지 회사를 안정적으로 이끌었다.

정영배 창업자의 신뢰가 두텁다.

2015년 ISC가 인수한 메모리 반도체 테스트 소켓 글로벌 2위 기업 일본 JMT사의 대표이사를 맡았다.

ISC로 복귀한 김정렬은 최근 4년간 줄줄이 자리에서 물러난 다른 대표들과 달리 2021년부터 굳건하게 자리를 지켰다.

△'영업비밀침해 손배소' 최종 승소
ISC가 국내 기업을 상대로 한 영업비밀침해 손해배상소송에서 최종 승소했다.

대법원은 2020년 1월16일 국내 중소기업이 제기한 영업비밀 침해에 대한 손해배상 상고심에서 해당기업의 상고를 모두 기각하고, 해당 기업에게 ISC에 영업비밀 침해에 대한 배상을 하라는 원심판결을 최종 확정했다.

해당 기업의 경영진이 같은 사건으로 형사소송에서 유죄 확정판결을 받은 것에 이어 민사소송에서도 ISC에 손해배상을 하라는 판결이 내려진 것이다.

ISC에서 퇴사한 일부 직원이 동종업체를 설립해 유사 제품을 제조 판매하면서 시장을 교란해 영업적 손실을 입었다며 ISC가 제기한 민·형사 재판에서 법원은 모두 ISC의 손을 들어줬다.

ISC는 “업체 다변화란 명분으로 일부 기업이 일삼는 무분별한 기술탈취와 유사제품 출시로 인한 부당 이익 취득에 대해 경각심을 고취시키는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

△TSE 상대 특허권 침해 소송서 패소
ISC가 TSE를 상대로 낸 특허침해금지 소송에서 패소했다.

서울중앙지법 제61민사부는 2021년 8월20일 ISC가 TSE를 상대로 제기한 ‘기둥형입자를 가지는 테스트소켓’에 대한 특허침해금지 및 손해배상청구 1심에서 TSE가 특허를 침해하지 않았다고 판결했다.

법원은 “TSE의 반도체 테스트 소켓은 아이에스씨가 보유한 특허와 비교해 도전성 입자가 도전부에 배치된 형태가 상이하다”면서 이같이 판단했다.

ISC는 TSE가 U도킹 입자가 적용된 소켓으로 반도체 테스트 실리콘러버소켓 시장에 진입하자 앞서 2015년 5월 특허심판원에 ‘관통공 입자’ 특허로 권리범위확인 심판을 제기했다.

같은해 12월 ‘권리범위에 속하지 않는다’는 결론이 나오자 2016년 4월 서울중앙지법에 ‘기둥형 입자를 가지는 테스트소켓’ 특허 외 기타4건 특허 침해로 이번 소송을 제기했다.

반도체 테스트 소켓은 ISC와 TSE 두 기업의 주력 사업 중 하나로 이들은 오랜 시간 특허권을 놓고 치열하게 공방전을 벌이고 있다.

반도체 테스트 소켓은 과거 일본이 시장을 독점했지만, TSE와 ISC가 국산화에 성공하면서 서로에게 강력한 라이벌로 여겨졌다.

TSE는 1995년 회사 설립 후 1999년 국내 최초로 테스트 소켓을 국산화했다는 주장을 펼치고 있고, ISC는 2001년 실리콘 고무 소켓을 국내 최초로 개발했다며 맞서고 있다. TSE는 테스트 소켓 관련 특허를 110여 건 이상, ISC는 500여 건 이상 보유하는 등 양사 모두 기술력을 갖춘 기업들이다.

특히 반도체 테스트 소켓에서도 소송의 쟁점이 되고 있는 '실리콘 러버 소켓'은 두 회사가 2015년부터 7년째 특허권을 놓고 첨예하게 다투고 있는 기술이다.

ISC는 1심 결과를 두고 "2020년 동일 특허의 특허성을 인정한 대법원의 판결을 거스른 납득할 수 없는 판결"이라며 즉각 항소하겠다고 밝혔다.

ISC는 입장문을 내고 TSE를 '후발업체'로 지칭하며 TSE의 부당한 기술 사용에 적극 대응하겠다고 밝혔다.

◆ 경력 하이닉스반도체에서 근무했다.

디와이엘텍에서 상무이사로 일했다.

2003년 11월 ISC에 합류했다.

2010년 ISC 대표이사로 선임됐다.

2015년부터 2018년까지 ISC가 인수한 메모리 반도체 테스트 소켓 글로벌 2위 기업 일본 JMT사의 대표이사를 역임했다.

2021년 7월 공동대표이사로 ISC에 복귀했다.

◆ 학력

경북대학교 전자공학과를 졸업했다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

◆ 기타

ISC는 2024년 김정렬에게 3억3400만 원의 보수를 지급했다. 급여와 인센티브가 포함된 금액이다.

김정렬은 2024년 12월31일 기준 ISC 주식 2만6820주를 들고 있다. 이 주식은 2025년 4월11일 종가(4만9050원) 기준 13억1552만 원의 가치를 지닌다.

“AI 반도체 시장이 확대되자 관련 소켓 수요가 크게 늘고 있다. 소켓 부문 생산 능력을 두 배 늘리고, 테스트 장비 기업 인수합병(M&A) 등을 통해 반도체 후공정 종합 소부장(소재·부품·장비) 기업이 되겠다." (2024/12/23, 한국경제 인터뷰 중에서)

“아직까지 고대역폭메모리(HBM) 양산용 제품은 공급하지 않고 있다. 메모리 반도체 제조사에서도 수익성 등 테스트 소켓 도입 시 검토해야 할 사안이 많다. HBM은 일반 D램보다 제조 공정이 까다롭고 기술 난도가 높아 테스트 솔루션에 대한 수요가 뒤따를 것이라고 본다. R&D 단계에서 차세대 HBM 성능을 검증해야 하고, 대량 생산 과정에서는 수율을 안정화해야 하기 때문에 테스트 소켓이 필요할 수 있다. HBM도 세대를 거듭할수록 설계와 공정이 첨단화되기 때문에 이에 대한 수요가 커질 가능성이 높다.” (2024/04/01, 조선비즈 인터뷰 중 '최근 메모리 반도체 업계에서는 HBM이 승부처로 떠오르고 있다'는 말에 대해)