△2023년 반도체 불황에 DS부문 실적 악화
삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문이 한 해 동안 14조 원이 넘는 영업손실을 냈다.
삼성전자가 2024년 1월31일 발표한 실적 자료를 보면 DS사업부는 IT산업 부진과 경기침체 영향으로 2023년 매출 66조5900억 원, 영업손실 14조8800억 원을 냈다. 전년과 비교해 매출은 32조 원 줄었고 영업손실을 내며 적자전환했다.
모바일 프로세서(AP)를 비롯한 각종 칩을 설계하는 시스템LSI는 모바일 수요 회복이 지연되고 고객사들이 재고 조정에 나서면서 실적이 부진했다.
파운드리(반도체 위탁생산)도 글로벌 경기 침체로 모바일 등 반도체가 탑재되는 주요 전자기기가 약세를 보인 가운데 가동률이 하락했다.
메모리반도체는 인공지능(AI) 산업 성장에 힘입어 DDR5와 고대역폭메모리(HBM) 등 D램부문이 다른 반도체 분야보다 앞서 2023년 4분기 흑자전환에 성공했다.
2022년에는 매출 98조4600억 원, 영업이익 23조8200억 원을 냈다. 전년도와 비교해 매출은 3% 증가했지만 영업이익은 18.4% 감소했다.
경제침체 상황에서 메모리 수익성이 악화되면서 영업이익 실적에 악영향을 끼쳤다. 다만 파운드리 사업이 고객사 확대 등으로 사상 최대 실적을 달성해 매출 규모가 커졌다.
당초 증권업계에서는 삼성전자가 2022년 4분기 영업이익 6조9254억 원을 거뒀을 것으로 추산했지만 시장 컨센서스보다 낮은 실적을 냈다. 이는 실적을 예측한 시점과 집계한 시점 사이에 반도체 가격이 더 가파르게 떨어진 탓으로 분석된다.
△파운드리 2나노 역전 노려
경계현은 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 선두를 달리고 있는 대만 TSMC를 2나노 공정에서 추격하기 위해 역량을 집중하고 있다.
경계현은 2023년 5월4일 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘꿈과 행복의 삼성반도체, 지속가능한 미래’를 주제로 열린 행사에서 “TSMC가 우리(삼성전자)보다 잘하는 1등이다”며 “냉정하게 4나노 기술력은 2년, 3나노는 1년이 뒤처졌다”고 말했다.
그는 이어 “하지만 2나노로 들어오면 우리가 앞설 수 있다”며 “5년 안으로 TSMC를 따라잡겠다”고 덧붙였다.
삼성전자는 파운드리 사업에서 대만 TSMC와 함께 글로벌 양대기업으로 꼽힌다. 하지만 1위인 TSMC에 크게 밀리고 있다.
TSMC는 2023년 4분기 매출 196억6천만 달러(약 26조 4820억 원)로 시장 점유율이 61.2%에 이른다. 2위 삼성전자 파운드리 매출은 36억1900만 달러(약 4조8748억 원)로 점유율이 11.3%로 집계됐다. 두 기업의 점유율 격차는 49.9%포인트를 기록했다.
하지만 경계현은 삼성전자가 게이트올어라운드(GAA)에 쌓은 노하우를 바탕으로 2025년 시작되는 2나노(nm) 공정에선 우위를 보일 수 있다고 강조하고 있다. GAA는 반도체 트랜지스터 구조를 바꿔 전력효율 및 성능을 개선할 수 있는 신기술이다
삼성전자는 2022년 6월 세계최초로 GAA를 적용한 3나노 공정 반도체 양산을 진행하고 있다. 경쟁사인 TSMC와 인텔은 2나노 공정부터 GAA를 적용하는 만큼 삼성전자는 GAA 노하우를 축적한 기간이 경쟁사보다 길다.
경계현은 2나노 이하 초미세공정에 필수인 ‘하이 NA EUV’ 노광장비 확보에도 힘써 기술적 우위를 다지려고 노력하고 있다.
경계현은 네덜란드 순방 뒤 귀국한 2023년 12월15일 서울김포비즈니스항공센터에서 네덜란드 기업인 ASML과 경기 동탄에 EUV 관련 공동 연구소를 설립하는 등 협력을 강화하고 있다고 밝혔다.
△범용인공지능(AGI) 컴퓨팅 랩 신설
삼성전자가 범용인공지능(AGI) 개발을 위한 조직을 신설했다.
경계현은 2024년 3월19일 사회관계망서비스(SNS) 링크드인에 “AGI의 길을 열기 위해 삼성전자 반도체 AGI 컴퓨팅 랩을 신설하게 돼 기쁘다”고 밝혔다.
삼성전자가 미국 실리콘밸리에 신설한 AGI 컴퓨팅 랩은 AGI 전용 반도체 개발에 힘쓴다. 이 조직은 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 이끈다.
AGI는 특정 작업에 특화된 기존 인공지능과 달리 사람처럼 대부분의 작업을 두루 처리할 차세대 인공지능이다.
AGI 컴퓨팅 랩을 통해 AGI의 등장과 함께 증가하는 데이터 처리 수요를 충족시킬 새로운 유형의 반도체 개발에 나선 것으로 풀이된다.
경계현은 링크드인에서 “전문화한 연구실은 완전히 새로운 유형의 반도체, 미래 AGI의 처리 요구사항을 충족하도록 설계된 반도체를 만들기 위해 노력하고 있다”며 “우선 추론과 서비스 응용을 중심으로 대규모언어모델(LLM)용 칩 개발에 집중할 예정”이라고 설명했다.
그는 이어 “LLM을 실행하는 데 필요한 전력을 획기적으로 줄이는 칩을 개발하기 위해 메모리 설계와 경량화 모델 최적화, 초고속 상호연결, 첨단 패키징 등을 포함한 칩 구조의 모든 측면을 살펴보고 있다”며 “우리의 계획은 새로운 버전의 AGI 컴퓨팅 랩 칩을 지속적으로 출시하는 것”이라고 덧붙였다.
AGI 컴퓨팅 랩은 'AI 추론칩 마하1'을 개발하고 있다. 삼성전자는 2024년 연말 마하1 생산에 돌입할 계획이다.
경계현은 2024년 3월20일 정기 주주총회에서 “AI 시대에는 컴퓨터와 메모리가 대규모로 결집할 수밖에 없는데 현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다"며 "DS는 이 문제를 개선하기 위해 AGI 컴퓨팅 랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하겠다"고 밝혔다.
| ▲ 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장(맨 오른쪽)이 2024년 4월20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 주주총회를 진행하고 있다. 경계현 대표이사는 이날 "2~3년 이내에 세계 반도체 1위 자리를 되찾겠다"고 밝혔다. <삼성전자> |
△고대역폭메모리(HBM) 선두주자 SK하이닉스 추격 고삐
삼성전자는 AI 반도체의 핵심 부품으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두주자인 SK하이닉스를 추격하고 있다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2023년 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 53%에 이른다. 삼성전자는 38% 수준이다.
삼성전자는 HBM 출하량을 대폭 확대할 계획을 세우고 있다.
황상준 삼성전자 D램 개발실장 부사장은 2024년 3월27일 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 “HBM 출하량을 최대 2.9배 늘릴 수 있다”고 밝혔다.
이는 기존 HBM 출하량 목표치의 2.5배를 넘어서는 것이다. 2023년을 기준으로 2026년에는 13.8배, 2028년에는 23.1배까지 확대한다는 계획을 세워뒀다.
삼성전자는 고객사 확보에도 힘쓰고 있다. HBM의 주요 고객사로 엔비디아가 꼽힌다.
삼성전자는 2024년 2월27일 12단 적층 HBM3E(5세대 HBM)를 메모리 업계 최초로 개발에 성공했다고 밝혔다.
이 제품은 엔비디아가 2024년 3월18∼21일(현지시각) 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개최한 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’에 전시됐다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이 제품에 ‘젠슨 승인(approved)’이라는 친필 서명을 남겼다. 이에 삼성전자가 12단 적층 HBM3E의 고객사로 엔비다아를 확보하는 데 성공했다는 관측이 나왔다.
경계현은 2024년 3월29일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 “고대역폭메모리(HBM)의 리더십이 우리에게 오고 있다”고 말했다.
그는 이어 “AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력”이라며 “HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유”라고 덧붙였다.
△경기도 용인에 대규모 투자 진행하기로
삼성전자는 2023년 3월15일 정부의 국가첨단산업 육성전략에 발맞춰 새롭게 조성될 용인 클러스터에 앞으로 20년간 300조 원을 투자하는 계획을 발표했다.
삼성전자는 용인 클러스터에 파운드리 위주로 투자를 집중할 것으로 전해진다. 삼성전자는 파운드리 사업에서 경기도 평택과 미국의 오스틴, 테일러에 건설 중인 공장에 이어 새 생산시설을 추가하는 것이다.
정부는 이날 제14차 비상경제민생회의에서 경기도 용인에 710만㎡ 규모의 산업단지를 조성한다는 계획을 발표했다. 단일 단지로는 세계 최대 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터가 조성되는 셈이다.
용인 클러스터가 조성돼 삼성전자가 투자를 진행하게 되면 경기 기흥, 화성, 평택에 이어 삼성전자의 반도체 기지가 확대되게 된다.
경계현은 이날 비상경제민생회의에 참석해 “새롭게 만들어질 용인 클러스터 신규 단지를 기존 생산거점들과 통합적으로 운영해 최첨단 반도체 클러스터를 구축하겠다”며 “대한민국 미래 첨단산업의 혁신과 발전을 위해 이바지하겠다”고 말했다.
| ▲ 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장이 2023년 11월7일 수원 컨벤션센터에서 열린 '삼성 AI포럼 2023'에서 개회사를 하고 있다. <삼성전자 유튜브 영상 갈무리> |
△반도체 패키징 담당 태스크포스 정식 팀으로 승격
경계현은 2022년 말 최고경영자 직속으로 있던 ‘어드밴스드 패키징 사업화 태스크포스(TF)’를 정식 팀으로 승격했다.
삼성전자는 2022년 12월 TSP총괄 아래 ‘첨단 패키지팀’을 신설하면서 첨단 패캐징 기술개발에 방점을 찍은 조직개편을 진행했다.
TSP총괄은 메모리와 시스템반도체 패키지의 개발부터 양산, 테스트, 제품 출하까지 모든 과정을 총괄하는 조직으로 경계현은 직접 패키징 기술개발을 챙기려는 것으로 풀이된다.
그 아래 첨단 패키지팀은 미래 패키지 기술을 연구하는 조직으로서 패키징 공정 담당자와 기술 및 사업 관련 담당자들로 구성됐다.
반도체 패키징이란 여러 개의 반도체 칩을 하나로 이어붙이고 전기선을 외부로 연결해 완제품으로서 성능을 발휘하게 만드는 공정이다. 반도체 생산단계 가운데 ‘후공정’에 해당한다.
반도체는 IP기업(설계자산)⟶팹리스(설계)⟶파운드리(생산)의 ‘전공정’을 통해 만들어진 뒤 ‘후공정(패키징‧테스트)’을 통해 최종 완성된다.
공정 미세화를 통한 성능 향상이 거의 한계 수준에 다다르면서 패키징의 중요성이 부각되고 있다.
△'2025년까지 탄소중립 달성' 목표 세워
삼성전자는 2022년 9월16일 서울 중구 태평로 빌딩에서 ‘신환경경영전략 간단회’를 열고 초저전력 반도체 개발 등 혁신기술로 기후위기 극복에 동참하고 2025년까지 탄소중립을 달성하겠다는 목표를 제시했다.
구체적으로 삼성전자 DS(반도체)부문은 초격차 D램 공정/설계기술 적용으로 차세대 컴퓨팅, 대용량 데이터센터, 인공지능 등 첨단산업 분야의 전력 절감에 기여한다.
이를테면 삼성의 프리미엄 저전력 D램인 LPDDR5X은 속도가 이전 세대보다 1.3배 빨라지고 전력 효율이 약 20% 향상됐다. 이는 스마트폰과 노트북뿐 아니라, 고성능PC, 서버까지 응용처를 확장할 수 있다.
최선단 14나노 공정과 혁신적인 회로 설계, 업그레이드 된 '동적 전압 기술'을 통해 이전 세대 제품보다 성능은 향상되고 전력 소모량은 줄었다.
동적 전압 기술이란 컴퓨팅 기기의 여러 프로세서, 콘트롤러 칩, 주변 기기의 전압 설정을 조정함으로써 리소스 할당을 최적화하고 리소스가 필요하지 않을 때는 전력 소모를 최소화하는 기술이다.
또한 삼성전자는 1년에 1억6400만 톤(2021년 기준)의 물을 사용하고 있는데 수자환 재활용량을 최대한 늘려 2030년까지 물 취수량 증가를 제로화한다.
다음으로 삼성전자 DX(기기경험)부문은 2030년까지 스마트폰, TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, PC, 모니터 7대 전자 제품의 주요 모델의 전력 소비량을 2019년 대비 30% 개선한다는 계획을 세웠다.
또 2050년까지 모든 플라스틱 부품에 재생레진을 적용한다.
재활용 체계도 새롭게 구축한다.
2030년까지 삼성전자가 수거한 모든 폐배터리에서 광물을 추출해 재활용하는 ‘폐쇄구조’ 재활용 체계를 만들고 폐제품 수거 체계를 현재 50여 개국에서 180여 개국으로 확대한다.
삼성전자 관계자는 “재활용 법규가 없는 비규제 120여 개국에 대해서도 폐전자제품 수거체계를 구축함으로써 순환경제 기틀을 마련할 수 있도록 인프라 구축을 지원하겠다”고 말했다.
△평택 3라인 가동해 낸드플래시 양산 시설 구축
삼성전자는 2022년 7월 낸드플래시를 양산하고 있는 평택 3라인의 가동에 들어갔다. 평택 3라인은 2020년 말부터 기초공사에 들어간 바 있다.
삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장점유율 1위에 등극한 뒤 20년 동안 한번도 1위 자리를 내주지 않을 만큼 독보적 경쟁력을 유지해오고 있다.
평택 3라인은 향후 D램과 파운드리(반도체 위탁생산) 시설까지 모두 들어가게 된다. 평택 3라인은 연면적 30만 평(약 99만㎡)으로 1라인(23만5천 평), 2라인(25만1천 평)보다 크다.
2015년부터 조성된 평택캠퍼스는 289만㎡(약 87만 평)의 부지를 가진 삼성전자의 차세대 반도체 전초기지로 삼성전자는 경기도 용인, 화성, 평택과 충청도 아산을 잇는 최첨단 실리콘 클러스터를 구축하고 있다.
2030년까지 창출될 생산 유발 효과는 550조 원 이상, 고용 유발 효과는 130만 명 이상으로 예상된다.
경계현은 2022년 하반기에 이어 2023년까지 반도체 업황이 좋지 않을 수 있다고 보면서도 지금의 투자가 다시 호황기가 찾아왔을 때 힘이 될 것이라고 전망했다.
경계현은 “항상 보면 안 좋은 위기는 좋은 기회가 될 수 있다”며 “안 좋을 때 더 성장할 수 있는 방법은 시장점유율을 늘리거나 어느 부분을 독점한다는 등 여러 방법이 있다. 안 좋은 구간이 지났을 때 삼성전자의 위치가 지금보다 더 나아지는 방향으로 갈 수 있는 기회로 삼도록 하겠다”고 말했다.
그는 “삼성전자의 메모리반도체가 어떤 회사보다 적어도 한 세대 이상 앞서있다면 기본 비용에서 10% 이상 차이가 나고 가격을 10% 이상 올릴 수 있으니 20% 이상 경쟁사들과 격차를 벌리게 된다”며 “그게 삼성전자가 그동안 메모리에서 성공했던 방식이고 앞으로도 이렇게 해나갈 것”이라고 덧붙였다.
| ▲ 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장(가운데)가 2023년 10월26일 서울 더케이호텔에서 열린 ‘제16회 반도체의 날’ 행사에서 금탑산업훈장을 수훈한 뒤 기념사진을 찍고 있다. <삼성전자> |
△포스코·인텔 등과 외부 협력 강화
경계현은 삼성전자 반도체 사업 경쟁력을 높이기 위해 다른 기업들과 협력을 강화하고 있다.
삼성전자는 2022년 하반기부터 포스코로부터 반도체 제조에 필요한 특수가스인 네온가스를 공급받기로 했다.
이에 따라 러시아의 우크라이나 침공으로 초래된 네온가스 공급부족 사태에 대응할 수 있게 됐다. 네온가스는 공기 가운데 0.00182% 포함된 희귀가스로 세계 공급량의 75% 이상이 우크라이나에서 생산되고 있다.
2022년 3월13일 로이터 등 해외매체 보도에 따르면 러시아의 우크라이나 침공으로 우크라이나 네온가스 업체 2곳(잉가스, 크라이오인)이 반도체 제조에 사용되는 고순도 네온가스의 생산을 중단했다.
우크라이나의 네온가스 업체 잉가스와 크라이오인은 전 세계에서 소비되는 네온가스의 절반가량을 생산한다.
네온가스는 반도체 실리콘 웨이퍼에 전자회로를 새길 때 쓰이는 ‘엑시머 레이저 가스’의 주원료다. 엑시머 레이저 가스는 네온, 불소, 아르곤 등 특수가스를 혼합해 만드는데 네온가스가 95% 이상을 차지한다.
삼성전자는 네온가스 생산 국산화에 성공한 포스코로부터 반도체 제조에 필요한 네온가스의 일부를 안정적으로 확보할 수 있게 됐다.
포스코는 1년에 약 2만2천Nm3의 고순도 네온가스를 생산할 수 있을 것으로 예상되는데 이는 국내에서 필요한 네온가스의 16% 수준이다.
또한 삼성전자는 2022년 3월 인텔, TSMC 등과 함께 반도체 패키징 기술 표준을 논의하는 'UCIe 컨소시엄'을 출범시켰다.
UCIe 컨소시엄에는 삼성전자, 인텔, TSMC, 퀄컴, AMD와 같은 반도체 기업은 물론 구글, 메타(옛 페이스북), 마이크로소프트 등도 참여했다.
반도체 패키징은 제조된 반도체를 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다.
수준 높은 패키징은 반도체 보호뿐 아니라 제품 성능 개선과 원가 절감에도 기여한다. 최근에는 공정 미세화에 한계가 오면서 반도체 자체의 성능을 높이기가 쉽지 않아 패키징의 중요성이 더 커지고 있다.
△2022년 화두로 고객우선, 수용의 문화, ESG 선도 제시
경계현은 2022년 1월 열린 시무식에서 새해 화두로 고객우선, 수용의 문화, ESG(환경·사회·지배구조) 선도를 제시했다.
경계현은 “이제는 고객이 우리의 가장 중요한 가치가 돼야 하고 최고의 고객경험(CX)을 전달할 수 있도록 노력해야 한다”며 “제품이나 조직 사이 경계를 넘어 임직원 누구나 자유롭게 상상하고 꿈꿀 수 있도록 존중의 언어와 열린 마음으로 소통하는 새로운 문화를 함께 만들어 나가자”고 당부했다.
그는 “회사가 창출하는 경제적 가치뿐 아니라 사회적 가치에 대해서도 깊이 고민하고 준법의식을 체질화해 글로벌 기업시민으로서 사회적 책임을 다해야 한다”며 “ESG를 선도해 기업의 지속가능성을 강화하자”고 역설했다.
업무체계와 기업문화의 변화 필요성도 짚었다.
경계현은 “우리의 선두 사업은 끊임없는 추격을 받고 있고 도약해야 하는 사업은 멈칫거리고 있다”며 “과거의 사업모델과 전략, 경직된 프로세스와 시대의 흐름에 맞지 않는 문화는 과감히 버려야 한다”고 말했다.
그는 “개인의 창의성이 존중받고 누구나 가치를 높이는 일에 집중할 수 있는 민첩한 문화로 바꿔야 한다”고 역설했다.
코로나19에 맞서 노력한 임직원의 공로에 감사하기도 했다.
경계현은 “2021년 전염병 장기화로 많은 어려움이 있었다”며 “잠시도 마음을 놓을 수 없는 상황에서 기술개발에 힘을 쏟고 투자를 늘려 경쟁력을 회복하면서 좋은 성과를 거뒀다”고 말했다.
그는 “앞으로 10년, 20년 후 삼성전자가 어디에 있을 것인가는 지금 이 자리에 서 있는 우리에게 달려 있다”며 “우리의 더 높은 목표와 이상을 향해 힘차게 나아가자”고 덧붙였다.
| ▲ 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장이 2023년 9월5일 서울대에서 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래'를 주제로 강의를 진행하고 있다. <삼성전자> |
△삼성전자 DS부문장 맡아
경계현은 2021년 12월7일 삼성전자의 2022년도 정기 사장단 인사에서 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 부문장을 맡게 됐다. 아울러 대표이사에 내정됐다.
삼성전자에서 근무하다가 계열사 대표로 이동한 뒤 반도체 사업 수장으로 돌아온 사례는 경계현이 처음이다.
그동안 DS부문 대표이사를 맡은
김기남 부회장은 회장으로 승진해 삼성전자 종합기술원에서 미래기술 개발과 후진 양성에 나서기로 했다.
경계현은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡아 적층세라믹커패시터(MLCC) 기술력을 높여 삼성전기의 역대 최대 실적을 이끈 공로를 높이 평가받았다.
경계현은 취임 직후 DS부문 사내게시판에 소통을 강조하는 글을 올린 데 이어 매주 수요일 직원들과 대화하는 시간을 마련했다.
삼성전자에서 사장으로서 가진 첫 온라인 간담회에서는 반복적이고 비효율적인 업무를 줄이고 가치를 높이는 일에 집중할 것을 강조했다.
그는 “다양성을 위해서는 실패해도 괜찮다는 심리적 ‘안전감’이 중요하다”며 “야구에 비유하면 에러를 낼지라도 일단 공을 세게 던져야 한다는 것”이라고 강조했다.
△삼성전기 실적 개선
경계현은 삼성전기 사장에 취임한 이후 삼성전기 호실적을 이끌었다.
삼성전기는 2021년 연결기준으로 매출 9조6750억 원, 영업이익 1조4869억 원을 냈다. 2020년과 비교해 매출은 24.8%, 영업이익은 62.9% 늘어났다.
연간 매출과 영업이익 모두 사상 최대 실적을 경신했다.
적층세라믹커패시터(MLCC)와 고성능 카메라모듈, 기판 등 고부가 부품의 판매를 늘려 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이룬 것으로 분석된다.
삼성전기는 산업과 전장용 MLCC 판매 확대와 자동차용 고성능 카메라모듈 공급 확대, 고사양 프로세서용 기판과 5G통신 안테나 등의 공급 증가가 실적 증가를 이끌었다고 설명했다.
특히 전기차와 5G통신 분야에서 쓰이는 고부가 부품 판매량 확대가 실적에 크게 기여한 것으로 분석됐다.
경계현은 삼성전기 사장 임기 첫해인 2020년에도 실적을 개선했다.
삼성전기는 2020년 매출 8조2087억 원, 영업이익 8291억 원을 내 2019년보다 매출은 6%, 영업이익은 12% 증가했다.
경계현은 2020년 3월 삼성전기 대표이사로 취임한 뒤 질적 성장을 통해 ‘기술이 강한 회사’로 도약하자며 내실을 다지는 데 주력했다.
우선 컴포넌트설비 선진화TF를 설립해 생산 효율성과 제품 품질을 높였다. 전장용 MLCC 신제품에 독자 재료와 공법을 적용해 업계 최고 성능을 구현했다.
이재용 삼성전자 부회장도 2020년 7월 부산 사업장을 방문해 MLCC의 성능 개선에 관심을 보였다.
| ▲ 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장이 2022년 1월3일 수원 삼성 디지털 시티에서 열린 '2023년 시무식'에서 신년사를 전하고 있다. <삼성전자> |
△삼성전기 최고경영자 선임
경계현은 2020년 3월 삼성전기 주주총회와 이사회를 거쳐 삼성전기 대표이사 사장에 선임됐다.
앞서 5년 동안 삼성전기를 이끈
이윤태 전 대표이사 사장이 임기를 1년 남기고 물러나며 경계현이 뒤를 이었다.
2020년 1월 삼성그룹 사장단 인사에서 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성SDS 등 삼성그룹 전자 계열사 가운데 유일하게 삼성전기만 최고경영자 교체가 이뤄졌다.
주력사업인 적층형세라믹콘덴서(MLCC) 업황 둔화로 삼성전기의 실적이 다소 부진하자 기술 리더십을 강화해 혁신을 유도하기 위해 변화를 준 것으로 관측됐다.
이윤태 전 사장이 1960년 태어나 60세를 넘었다는 점에서 세대교체의 의미도 있는 것으로 여겨졌다. 경계현은 1963년 태어나 삼성그룹 전자 계열사에서 유일한 50대 대표이사가 됐다.
삼성전기는 경계현 사장 선임을 놓고 "기술혁신을 리딩하는 회사로 새롭게 도약 성장하는 데 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
△삼성전자 메모리반도체 설계 전문가
경계현은 삼성전자 메모리반도체 주력제품을 연구개발한 주역 중 한 명이다.
입사 초기에는 D램개발실에서 DDR2와 DDR3 개발에 참여했다.
이후 메모리사업부 플래시개발실 담당 임원을 맡아 세계 최초 3차원 입체 형태의 V(버티컬)낸드 개발을 주도했다.
V낸드는 이전까지 단층으로 배열하던 메모리셀을 3차원 수직구조로 쌓아올려 미세화 기술의 한계를 극복한 제품이다.
삼성전자의 3차원 원통형 CTF(Charge Trap Flash) 구조에 3차원 수직적층 공정을 적용해 용량과 속도를 높였다.
삼성전자는 2013년 8월 세계 최초로 24단 3D V낸드를 양산했고 2014년 2세대 32단, 2015년 3세대 48단, 2016년 4세대 64단, 2018년 5세대 92단, 2019년 6세대 128단까지 V낸드 기술을 주도하고 있다.