[씨저널] 한미반도체가 내년 본격화될 HBM4용 본더 장비 판매에 어려움을 겪을 전망이다.
SK하이닉스와 마이크론이 한미반도체의 하이브리드 본딩 대신 플럭스리스 본딩 방식을 채택하며 다른 장비 공급사를 선택할 가능성이 크기 때문이다.
마이크론은 네덜란드 BESI로부터, SK하이닉스는 한화세미텍과 ASMPT 등을 통해 장비를 도입할 것으로 알려졌다.
플럭스리스 본딩은 기술 난이도가 낮고 수율을 높일 수 있어 선호도가 높다.
한미반도체는 플럭스리스 본더 출시를 2028년으로 미뤘지만, 주요 고객사들이 해당 기술을 테스트 중이어서 경쟁력 상실 우려가 제기된다.
다만 아직 공급사 결정이 확정되지 않은 만큼 한미반도체가 기술 개발과 투자를 통해 돌파구를 마련할 가능성도 남아 있다. 윤휘종 기자ⓒ 채널후, 무단전재·재배포 금지
