[글로벌 티키타카] 삼성전자 TSMC 다 모은 미국 칩스법, 대선 이후에도 성공할까?
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[비즈니스포스트] 미국 바이든 정부가 2022년부터 추진했지만 한동안 큰 진척이 없던 '칩스(CHIPS and Science Act)법' 집행에 본격적으로 속도가 붙었다. 지원 대상을 선정하고 보조금 규모를 확정하며 삼성전자와 TSMC, 인텔과 마이크론 등에 상당한 금액이 돌아갔다.
미국 정부는 인공지능(AI) 반도체와 군사무기 등에 쓰이는 첨단 반도체 자급체제를 구축하겠다는 목표를 두고 있다. 국가 안보에 핵심이 되는 반도체 공급망을 한국과 대만 등 해외에 의존하는 리스크를 낮춰야만 하기 때문이다.
이를 위한 해결책으로 반도체 기업들의 미국 공장 설립에 막대한 자금을 지원하는 칩스법이 시행됐고 현재까지 82개 이상의 기업이 투자를 확정하며 상당한 정책적 성과로 이어졌다.
바이든 정부는 이를 바탕으로 연말 미국 대선을 앞두고 자국 제조업 경쟁력 강화 및 중국의 기술 발전 견제라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있게 됐다.
미국 반도체 보조금이 결정되는 과정에서 삼성전자의 투자 규모는 기존 170억 달러에서 400억 달러까지 늘었다. 이는 삼성전자의 미국 고객사 확보에 기회가 될 수 있지만 한편으로 한국이 투자 유치 기회를 빼앗겼다는 의미로 볼 수도 있다.
결론적으로 미국 칩스법을 확실한 성공이라 볼 수 있을까? 자세한 이야기는 채널후 영상에서 확인할 수 있다. 김용원 기자
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